郭晨凯 制图
存储芯片的供需干系，要到2027年才会有改善迹象；AI带动的需求正在扩散，下半年功率、模拟芯片的供应会捏续病笃……瞻望下半年半导体产业发展趋势，多位业内东说念主士暗示，AI给半导体带来的成长能源愈发康健，并捏续发射到更多的细分领域。
跟着AI发展提速，半导体产业关于新材料、新期间的需求也在捏续增强，超高密度高速互联、玻璃基板封装、碳化硅和金刚石散热等期间加快冲破，成为半导体板块的另一条投资干线。
AI愚弄向实 下半年行情依然看好
一说念呼吁大进之后，存储芯片价钱是否会踩刹车？下半年A股半导体板块又会有若何的表现？
“存储芯片价钱无间高涨是详情趣的，仅仅处在价钱高位情况下，涨幅较前期会有所收窄。”有存储芯片产业东说念主士在接纳上海证券报记者采访时暗示，总体来看，大众存储芯片供需干系要到2027年才会迎来转换。他还称，AI谈论的HBM、NAND等大存储芯片市集，则至少要到2027年年中能力看到供应病笃的缓解。
事实上，跟着AI愚弄在金融、药物研发、智能硬件等领域捏续落地，“数据—模子—营业愚弄”的端侧飞轮冉冉形成，AI给半导体带来的成长能源愈发康健，并捏续发射到更多的细分领域。
多位受访的功率半导体业内东说念主士暗示，进程泰半年的酝酿，AI对功率器件、模拟芯片的需求详情趣愈加显耀，下半年供应会捏续病笃，价钱无间高涨已成定势。晶圆厂、存储芯片、先进封装等要领扩产之下，国产半导体缔造也迎来更多的替代入口和增量市集。
全国半导体贸易统计协会（WSTS）2025年12月揣测2026年大众半导体市集领域将达到9754亿好意思元，但时隔不外半年，WSTS将这一预测数据上调为跨越1.5万亿好意思元，较2025年增长90%。这将是大众半导体市集领域初度冲破1万亿好意思元大关。半导体产业发展提速的背后，恰是AI愚弄普及波澜的汹涌。
研判下半年投资机遇，多家机构也看好半导体板块。
花旗在6月17日的说明中揣测2026年大众DRAM市集供给缺口约为5%。
瑞银近日暗示，东说念主工智能带动的内存和逻辑芯片产能推广，是本轮半导体超等周期的中枢力量，部分客户一经启动向缔造供应商提供8个季度的需求能见度，这意味着半导体缔造端的景气周期可能远比市集预期的捏久。
公募基金也捏续看好半导体板块下半年行情，但合计投资干线正在沿着AI算力产业链的纵深扩散，并捏续看好半导体缔造、材料等板块。
外资公募宏利基金基金司理张岩合计，中国半导体产业是一个“长坡厚雪”的赛说念，蕴涵着长线投资契机，其中半导体缔造将来增漫空间广袤。
嘉实基金基金司理田光遐迩期暗示：现时AI正从锻练算力走向推理算力，国产99久久久久免费精品无码后续还有端侧AI、主权AI等多层级需求开释，产业空间仍大；上半年容颜带动全板块普涨，揣测下半年将插足基本面进修期。
从揣摸到互连 新材料新期间获关切
“AI正在更正扫数行业形态，这将比互联网的影响更大，也更久了。”近日，英特尔CEO陈立武在接纳采访时暗示：东说念主工智能的增长还在濒临能源、内存费事等瓶颈；在制程微缩贴近物理极限的情况下，英特尔正在鼓动先进封装EMIB、玻璃基板封装，并投资了氮化镓、碳化硅、磷化铟等新材料领域。
英特尔上述作念法的背后逻辑，恰是半导体产业的另一条投资干线：摩尔定律以外（More than Moore），产业迎来先进封装、新材料等领域投资机遇。
跟着摩尔定律贴近物理极限，先进封装成为延续芯片性能增长、撑捏AI算力爆发的中枢赛说念，产业政策地位空前普及，给半导体缔造等带来新增长机遇。
盛好意思上海在最新的调研纪要中暗示，永远来看，3D封装会大领域愚弄电镀缔造，头部封测企业后续聚首采购领域可达数百台，头部晶圆厂年采购量也有100多台，行业举座领域可不雅，国内市集尚处起步阶段，公司电镀缔造业务将在本年迎来显耀增量。
记者防范到，在AI算力快速增长的需求驱动下，玻璃、碳化硅、铌酸锂、金刚石等新材料在超高密度高速互联、散热等领域，有望迎来加快冲破。
天通股份在近期接纳机构调研时暗示，数据中心关于算力密度、时延条目、功耗散热等条目越来越高。相较于硅光等其他材料，铌酸锂晶体材料明白出优异的性能上风。字据产业调研，揣测3.2T及以上的高速度光模块中，光调制器接收铌酸锂材料的期间阶梯，将成为下旅客户的主流决策。
在碳化硅材料方面，产业商榷机构InSemi Research高中分析师洪源合计：碳化硅看成散热材料（比如散热基板），揣测2028年起插足领域量产阶段；看成中介层，现时还濒临加工难度大、制形老本高等中枢瓶颈。
陈立武合计，东说念主造钻石（金刚石）是一种极佳的绝缘材料，是下一代半导体中枢材料。
现在，金刚石看成散热衬底、热千里片，一经插足营业化落地阶段，A股多家公司暴露杀青批量供货。不外，金刚石功率器件现在仍处于践诺研发阶段，尚未杀青领域化量产。